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2024年11月11日，上海林众电子科技有限公司（如下简称林众电子）研发和智能质造中央正式启用。其位在上海市松江区，占地35亩，总投资近5亿元人平易近币，修建面积近6万平方米，建成后其功率模组年产能
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国际电子商情13日讯，据市调机构最新陈诉显示，2024年Q3全世界硅片出货量环比增加5.9%至32.14亿平方英寸(MSI)，延续了本年Q2以来的上升趋向…… 国际半导体财产协会(SEMI)旗下硅产
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Treo 平台采用模块化架构，可加速智能电源治理、传感器接口及通讯解决方案的开发速率 新闻概要xSJesmcTreo平台基在65纳米节点的BCD工艺技能，撑持偕行业领先的1-90V宽电压规模及高达17
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K8凯发-Rambus宣布推出业界首款HBM4控制器IP，加速下一代AI工作负载
Rambus Inc.今日公布推出业界首款HBM4内存节制器IP，依附广泛的生态体系撑持，扩大了其于HBM IP范畴的市场带领职位地方。 新闻择要：n3aesmc基在一百多项HBM乐成设计案例，确保芯
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国际电子商情13日讯 芯片制造商AMD将实行一项裁人规划，旨于优化公司资源配置，以更有用地应答市场变化。 据Wccftech报导，这次裁人估计影响约1000名员工，占公司员工总数的4%。这一步履紧随
